翔楼新材融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入291.8万元，融资偿还326.07万元，融资净偿还34.27万元。融券方面，融券卖出0.0股，融券偿还0.0股，融券余量8308.0股，融券余额28.9万元。融资融券余额5985.94万元。近5日融资融券数据一览见下表：
中软国际(00354)现涨超3%，截至发稿，涨2.79%，报3.69港元，成交额3247.75万港元。
消息面上，华为全联接大会将于9月19日在上海举行，以“共赢行业智能化”为主题。此外，根据余承东此前宣布，Harmony OS NEXT将于四季度正式投入商用。天风证券表示，看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长。预计其芯片制造封测和相关设备材料、芯片分销、以及下游产品合作伙伴均有望受益。
光大证券指出，展望未来，预计伴随鸿蒙产业加速发展，同时中软国际在AIGC+智能云+ERP等领域已有良好布局，多元的新兴业务有望驱动公司中长期业务发展；公司23-24年持续进行多次回购，两年累计回购并注销近2.6亿股，彰显对长期发展的坚定信心。